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产品创新产业协同
天津高新区企业德高化成十周年再迎新发展
http://www.tht.gov.cn    2018-03-23 08:51

  封装可以避免芯片与外界接触,防止空气中的杂质对芯片造成损害,就好像给芯片穿上了铠甲。注册于天津高新区塘沽海洋科技园的天津德高化成新材料股份有限公司就是一家为半导体“穿衣服”的企业。就在最近,这家企业迎来了自己的十岁生日,以又一个科技创新产品为自己留下了最好的纪念,而天津高新区则为企业协同发展搭建了更广阔的平台。

  十年创新打造民族品牌

  在智能手机时代,芯片被要求越做越小,芯片的封装也随之越做越薄。就在最近,德高化成发布了一项最新的荧光胶膜封装CSP工艺,封装厚度最薄仅50微米,相当于人类头发直径的一半,这在业界已达到世界领先的水平。

  不要小看这小小的封装,仅就这项荧光胶膜封装CSP工艺就具有7项发明专利,全面覆盖了材料、封装方法、封装工具设备等各个方面,刚一发布就接到多个世界一流半导体封装企业的合作意向。

  公司负责人谭晓华介绍,十年来,德高化成始终坚持创新发展,致力于打造行业民族品牌,历年的研发投入均超过公司营业收入的15%。未来五年,公司将定位于LED显示屏、智能照明、先进制造技术等新兴战略产品,谋划新一轮的创新发展。

  政企联动共谋协同发展

  如果说企业从科技创新中获得发展动力,那么政府则通过营造环境搭建平台,让企业间迸发出更多的火花。

  在天津高新区海洋科技园管委会协助举办的德高化成十周年庆典活动上,天津大学、天津理工大学、橡化研习社、沈阳橡胶研究设计院、沈阳化工大学、辽宁沈阳等国内外专家学者、企业家代表就相关产业发展、市场需求、产品创新、制造业振兴等话题交流对话,共同推进半导体、光电LED、军工、橡胶等上下游产业加强合作,促进园区高新技术产业协同发展。

  天津高新区海洋科技园负责人还特别介绍了第三代半导体产业园的建园规划及对园区创新型企业的扶植政策。据了解,今年3月,天津高新区与有关企业签署了合作框架协议,将共同在塘沽海洋科技园打造高端半导体产业创新发展战略高地。

 
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